供应链伙伴的战略合作，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。 随着AI应用加速普及，全球客户正迅速扩展AI基础设施以满足日益增长的计算需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，公司正将自身在高性能计算领域的领导地位，与台湾地区生态系统及全球战略合作伙伴相结合，打造集成化的机架级AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。 此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，即先进封装。AMD正与日月光
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发布时间：00:21:38
